小米有一颗芯，从未放弃，一直在努力，澎湃S2仍在努力
小米自主研发的芯片，叫做澎湃S1，首先搭载这款芯片的是小米5C，但是他的销售，用户体验确实就不愿人心，可以说是比较失败的，但是这一刻造芯片的心，雷布斯确实一直我心澎湃，永不言弃
在二代研发过程中，遭遇了5次流片，这无疑是对芯片开发者非常沉重的打击，想想一下华为的海思麒麟的成功，是走了多少次的失败，才走到可以站在世界的顶级水平，足以于骁龙，苹果芯片抗衡的地步，华为很牛哦
澎湃s1也仅仅是与骁龙625，麒麟655，联发科p25这些处理器打平，性能有多有多有少不计较。使用了28nm的工艺，在制作工艺上差了一步，在GPU上相对后三者，有这40%-50%的领先。将这颗芯片定位到一颗入门中端机是对的。
进步与不足
这颗芯片具有双ISP处理器，意味着可以支持双摄，对现在的三摄，甚至五摄做了很好的铺垫。很难得小米澎湃S1也定制了自己的DSP，功能上主要负责高清能语音，支持高清语言（VoLTE），双麦克风降噪，以及各种通话语音。对了还支持18W的充电哦。
不近满意仅支持澎湃S1所支持的网络制式为GSM/TD SCDMA/TDD LTE，翻译过来也就是仅支持移动4G，兼容联通2G（移动定制机？）。不想花钱继续开发了，还是留着钱干5G？？
困难
澎湃s2多次的流片，不知道雷布斯是有多心痛呢，据Gartner统计，16nm /14nm芯片的平均IC设计成本约为8000万美元，而28nm体硅制程器件约为3000万美元，设计7nm芯片则需要2.71亿美元。IBS的数据显示：28nm体硅器件的设计成本大致在5130万美元左右，而7nm芯片需要2.98亿美元。然而芯片并不是掏钱就能造出来的，麒麟980就是7nm工艺，所以很多时候，也能体谅华为手机的价格。
更多的功能添加到手机上，就需要这颗处理更加专业，需要考虑与支持更多的功能。
小米想要在澎湃上取得成功，这终将是非常艰难的，好消息就是澎湃一直在研发，没有放弃。
小米加油哦
传小米重组团队做手机芯片，“澎湃”还能涛声依旧么
据称小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。对此有业内人士评价，“小米的最终目的肯定是做出一块完整的手机芯片，但他们很可能会从周边芯片入手。”
“澎湃S1”出师不利
早在2014年，小米与联芯合资成立了一家名为松果的公司。公司的主要目标就是手机芯片研发，2015年完成了澎湃芯片的硬件设计。
2017年2月28日，小米在北京举办了主题为“我心澎湃”的发布会。会上创始人雷军拿出了澎湃S1，这是公司首枚自主研发的芯片。
澎湃s1是一颗28nm八核64位处理器，主频2.2Ghz。四核MaliT860图形处理器。这个性能在当时来说可以算一枚主流的中低端芯片。
雷军在发布会上说到：芯片是手机 科技 的制高点，小米想成为一家伟大的公司，就必须掌握核心 科技 。
雷军还说：要准备花十年时间做这个事情，估计整体投入要在十亿美元以上。大部人心里都没底，但我的心里倒是很平静。因为我做好了干十年的准备。
不过澎湃芯片的后续像极了雷军的心态——过于平静了。S1的性能并不出彩，搭载手机也只有一款小米5C，在当年的销量平平。之后的澎湃S2更是迟迟未出。
2019年松果电子被拆分，这对于本就前景不明的澎湃芯片更是“雪上加霜”。之后雷军在采访中也表示“我们的确遇到了巨大的困难”。
2021年，在小米推出折叠屏手机MIX FOLD上，我们又看到了澎湃芯片的身影。但这次的澎湃C1只是一颗辅助用的影像芯片。
注定了要失败的“澎湃”
小米作为一家创业公司，当初做“澎湃芯片”只是试水罢了。要知道当初全球范围内可以自主设计芯片的手机厂商只有苹果、三星和华为三家。而单一家华为，每年的研发投入都在千亿人民币规模。在芯片研发方面的投入少说也在几十亿美元。
这样看来雷军承诺的十年十亿美元的规模根本就不够看了。即便是真的投入了，十年之后距离第一梯队的差距也只会越来越大。这也是几乎所有想入局芯片行业公司面临的问题——“赛道”封闭了，自己去研发只会浪费钱。还不如去花钱买芯片划算。
转机来了，小米重启“澎湃”
时至2021，澎湃的转机来了。一是小米的手机业务销量变好，股价上涨。有钱了，有了一定的资本可以投入芯片研发。
二是“华为断供”事件后，国内开始重视芯片产业链的自给率。芯片产业打算花十年追上国际先进水平。政策方面也给了很多优惠。竞争对手OPPO和vivo都有入局造芯的动作。此时小米重启造芯计划也就顺理成章了。
在 科技 公司中早就有“赛道”的说法。只有上了赛道你才“争输赢”的资格。小米涉及IoT，做芯片，发布折叠屏、最近还宣布“造车”就是这个逻辑。
而如今在国内又重启了原先已经封闭了的“芯片赛道”。于是小米很可能又重新出发了，希望在不久的将来我们能看到澎湃S2的发布。届时，你会用搭载澎湃处理器的手机？
澎湃S2要来了小米自研芯片官宣：这场发布会究竟有多少惊喜
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3月26日， 小米公司官宣，3月29日将发布一颗自研芯片。 作为华米ov四大国产手机企业之一，小米也投入了不少经费用于技术研究，并于2017年在北京举办了“我心澎湃”发布会，带来了小米自研芯片澎湃S1。时隔四年，小米第二款自研芯片终于到来。
关于小米这款芯片的用途，网友们众说纷纭，能够确定的是，它肯定不是手机处理器，小米11 Pro和11 Ultra标配骁龙888。去年12月雷 科技 曾报道， @数码闲聊站爆料称，高通处理器的ISP性能已经无法跟上小米影像功能的进步速度，小米正在自研ISP。 由此推断，它很有可能是就是小米自研的ISP芯片。
据悉， 骁龙888处理器采用了三ISP设计，并升级为Qualcomm Spectra 580 ISP，每秒可以处理27亿像素，性能比上一代高35%。 目前大多数Android手机厂商都是使用高通ISP，旗舰机拍摄表现均表现不错。此前搭载骁龙处理器的小米旗舰，曾多次获得DxOMark拍摄排名第一。如果小米11 Pro和11 Ultra采用更强的自研ISP，很有可能与友商拉开差距。
此外，关于该芯片还有一种可能，那就是 汽车 智能控制芯片。几年前网上就有传言称小米即将参与造车，今年不少手机厂商曝光了 汽车 技术专利，小米造车基本坐实。最新消息称，预计在3月29日的发布会上，小米将公开造车计划。
今年春季发布会小米一改常态，保密措施到位，爆料出的确切信息少之又少。距离发布会只有三天时间，我们甚至连有哪些产品都未能完全确定。目前已知会在发布会出现的产品只有小米11 Pro和11 Ultra，MIX系列新旗舰、小米笔记本电脑可能会出现，之前曝光的小米平板电脑和红米 游戏 手机，则要延后到4月。
可以肯定的是，为了这次发布会，小米下足了心血，惊喜肯定不少。而且小米一直秉承着高性价比的理念，相信本次发布会将要面世的新品，价格也能令米粉满意。
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