h61和h67的主板有什么差别
H61芯片组与H67的区别：1. H61比H67削减了2个SATA3接口，只留下4个SATA2接口。2. H61比H67削去了RAID功能。3. H61比H67少了4个USB2.0接口，为10个。4. H61的PCIE通道比H67少两条，为6条。都能用I5-2300，没区别
昂达H61N的主要参数
芯片组或北桥芯片:Intel H61支持CPU类型:支持Core三代i7/i5/i3,Core二代i7/i5/i3系列处理器主板架构:MicroATX总线技术:QPI(6.4GT/s)支持内存类型:DDR3支持通道模式:双通道内存插槽:2 DDR3 DIMM内存频率:DDR3 1066MHz,DDR3 1333MHz最大支持内存容量:8G
昂达h67h61主板怎么样
昂达H67 H61这些主板都是已经停产了的，肯定是不好的，如果你想用1155针脚的主板，最好是选择B75，H77，Z77，这三个芯片组主板，支持的CPU更好，接口扩展更多，
H61主板支持多少cpu的
理论上，H61的主板可以支持全系列的1155针接口处理器，H61芯片组的主板的CPU插槽是LGA 1155，从赛扬、奔腾，到i3、i5、i7系列第三代第二代CPU符合规格即可。
实际上，由于厂家设计低端主板时控制成本，减少了处理器的供电支持，实际应用中，建议最高使用i3处理器，更高的处理器可能导致主板过负荷或者处理器本身无法全性能运行。
H61主板不带集成显卡，但是具备显示输出接口（输出核显），H61主板在理论上支持的以下CPU（H61主板未必实现CPU全部功能，具体情况应参照各主板厂家不同型号CPU支持列表）：
扩展资料：
可扩展性成本优化的高性能平台基于英特尔H61 高速芯片组和第二代智能英特尔酷睿 处理器的台式机平台可为所有消费者带来全新的技术和创新功能。
英特尔 H61 高速芯片组设计用于可扩展性以及成本优化的平台，可实现每通道 1 DIMM 的 DDR3 1333MHz。第二代智能英特尔酷睿处理器借助英特尔睿频加速技术2.0Ψ1，可以根据您在计算机上执行的任务自动提高处理器速度。
第二代智能英特尔酷睿处理器还包括内置可视性功能，即一组内容丰富的新特性，可以在计算机不添加额外硬件的情况下实现精彩纷呈而平滑流利的计算机视觉体验。英特尔 H61 高速芯片组提供了能满足各种计算需求的一个平衡的平台。
h61和h67的主板各有什么特点
H67：不支持I7 2600K/I5 2500K等不锁倍频的高端CPU，内存仅支持到DDR3 1333。部分品牌主板支持16X4的AMD显卡CF，不支持NVIDIA的SLI。 H61：不支持I7 2600K/I5 2500K等不锁倍频的高端CPU，内存仅支持到DDR3 1333。不支持磁盘阵列，SATA 3.0接口有所缩减。不支持显卡CF/SLI。
昂达h61n主板怎么样
昂达h61n属于低端显卡，现在已经停产了，性能一般，只能支持低端处理器，支持的处理器规格如下：
CPU平台：Intel；
CPU类型：Core i7/Core i5/Core i3；
CPU插槽：LGA 1155；
CPU描述：支持Intel 32nm处理器；
支持CPU数量：1颗；
主板总线：QPI最大支持6.4GT/s。
昂达h61n主板参数如下：
主芯片组： Intel H61；
音频芯片： 集成Realtek ALC662 6声道音效芯片；
内存插槽： 2×DDR3 DIMM；
最大内存容量： 8GB；
主板板型： Micro ATX板型；
电源插口： 一个8针，一个24针电源接口；
供电模式： 五相。
H61和h67的区别：不是h61不支持USB3.0和SATA3.0吗，为什么现在的h61主板也支持
并不是支持USB3.0和sata3.0的区别，主要区别在于支持的处理器规格不同：
H61主板支持的处理器规格：
CPU平台：Intel；
CPU类型：Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron；
CPU插槽：LGA 1155；
CPU描述：支持Intel 22/32nm处理器；
支持CPU数量：1颗。
H67主板支持的处理器规格：
CPU平台：Intel；
CPU类型：Core i7/Core i5/Core i3；
CPU插槽：LGA 1155；
支持CPU数量：1颗。
Intel芯片组H61,H67和P67有什么区别
Intel H61 H67 P67 三款芯片组产品属于同内核，同时发布的产片，其主要的区别为：
H61和H67集成了显卡，而P67没有集成显卡
H61支持最多10个USB2.0端口，H67和P67支持最多14个USB2.0端口
H61不支持英特尔的快速存储技术，H67和P67则支持英特尔的快速存储技术
H61只提供6条PCI-E通道，H67和P67则可以提供8条PCI-E通道
三种芯片的具体参数，见下图：
